Intel oddala się od AMD
26 marca 2011, 09:57Najnowsze dane opublikowane przez IHS iSuppli wskazują, że w ubiegłym roku Intel zwiększył swoją rynkową przewagę nad AMD. Do największego producenta procesorów należy 81% rynku pod względem wartości sprzedaży.
Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach
2 marca 2011, 12:34Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.
Seagate i WD popierają Thunderbolt
25 lutego 2011, 16:46Jedni z największych producentów dysków twardych, Seagate i Western Digital, zapowiedzieli, że jeszcze w bieżącym roku sprzedaż urządzeń korzystających z intelowskiej technologii Thunderbolt.
Intel buduje fabrykę dla 14-nanometrowego procesu technologicznego
21 lutego 2011, 12:22Intel wyda olbrzymie kwoty na dokonanie kolejnego skoku technologicznego. Koncern ogłosił, że przeznaczy 5 miliardów dolarów na budowę nowej fabryki w Chandler w stanie Arizona.
Tegra 3 - mocna odpowiedź na przyszłe Snapdragony
16 lutego 2011, 12:38Ledwie Qulacomm zapowiedział czterordzeniowe układy Snapdragon, a już doczekał się konkretnej odpowiedzi ze strony konkurencji. Nvidia pokazała układ Tegra 3, czyli czterordzeniowy system-on-chip, który wkrótce ma trafić do urządzeń mobilnych. Kość o nazwie kodowej Kal-El trafi na rynek szybciej niż zapowiadany Snapdragon.
Red Hat sojusznikiem... Microsoftu
3 lutego 2011, 19:42Red Hat jest kolejną firmą, która wsparła Microsoft w walce z i4i. Producent opensource'owego oprogramowania wystąpił właśnie jako amicus curiae przed Sądem Najwyższym USA.
Rekordowe wyniki ARM-a
3 lutego 2011, 12:23Jeśli ktoś wątpił w rosnące znaczenie urządzeń przenośnych, to ostatnie wyniki finansowe ARM-a powinny go ostatecznie przekonać. Brytyjska firma poinformowała właśnie, że jej wpływy w roku 2010 zwiększyły się o 33% i wyniosły 406,6 miliona funtów, a zysk wzrósł o 73% do poziomu 167,4 miliona GBP.
TSMC zainwestuje w 450 milimetrów
2 lutego 2011, 11:36TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami.
Kolejne szczegóły nt. błędu w chipsecie Intela
1 lutego 2011, 11:40Podczas konferencji dla analityków, przedstawiciele Intela ujawnili kolejne szczegóły dotyczące błędu w chipsecie dla platformy Sandy Bridge. Wiceprezes Steve Smith zapewnił, że wszystkie układy przeszły rygorystyczne testy zarówno samego Intela jak i OEM.
Błąd w chipsecie dla Sandy Bridge
31 stycznia 2011, 16:12Intel poinformował o znalezieniu błędu projektowego w chipsetach dla platformy Sandy Bridge. Układy z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) zawierają błąd w module obsługującym interfejs SATA. Może to prowadzić z czasem do pogorszenia się wydajności urządzeń, które z niego korzystają.
